鉛フリーはんだで面実装です。
経緯
本業で必要に迫られて、はんだ付け練習を続けております。
(前々回の記事→「はんだ付け練習キット(表面実装部品)」)
(前回の記事→「はんだ付け練習キット(表面実装部品)２」)
0402サイズ(1.0mm×0.5mm)までどうにか実装できるようになったものの、これは融点低く使いやすい鉛入りはんだによるもの(手持ち商品で融点183～190℃)。ところが本業の職場は鉛入り禁止。鉛フリーはんだを使えなくては意味がありません。
そのようなわけで難易度上げて融点高い鉛フリーはんだに挑戦します(今回購入品で融点216～227℃)。
購入品
１．練習キット
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難易度の違いを分かるよう、前回と同じキットを買いました。
左：前回(鉛入りはんだ実装) 右：今回用
図1.練習キット
２．鉛フリーはんだ
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鉛フリーはんだです。
世の中に鉛入りはんだが出回る限り、家庭用で買うことがあるとは思っておりませんでした。
３．こて先セット
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家庭用において鉛入り・鉛フリー用でこて先分ける必要があるのかは疑問です(多分必要無い)。
また、こんなに本数(種類)も要るのかというのも疑問ですが、お買い得でしたので買いました。
それに「必要ない」と言ってしまえば今後も今使っている2C型のこて先しか使わずにいることでしょう。せっかくなので色々なこて先を使いこなせるようになりたいと思います。
図2.こて先交換
はんだ付け
チップ抵抗から実装していきます。
ランドに仮はんだして、加熱した仮はんだにチップ抵抗を横からスライドして。。。
。。。！？
なんというか、はんだが恐ろしく固いです。
図3.チップ抵抗実装
変な例えをするならば、鉛入りはんだが"コンビーフ"、鉛フリーはんだは"すじ肉"といった具合でしょうか。
ずれたり、浮いたり、傾いたり。思うように実装できません。
チップコンデンサも同様。あるいはもっと浮きます。
図4.チップコンデンサ実装
こて先の熱がランド上の仮はんだ全体を溶かしきれていないのでしょう。
そこにチップコンデンサを横からスライドしても、固体のはんだに乗り上げてしまいます。
そこにチップコンデンサを横からスライドしても、固体のはんだに乗り上げてしまいます。
修正しようと加熱しても、こて先の当てどころが悪いとやはりはんだを溶かしきれません。
かといって、こて先の温度設定はすでに360℃。ネット情報によると、これ以上の高温設定はフラックスを過剰に蒸発させて作業性を悪化させたり、こて先を酸化が激しくなって作業効率が下げてしまうそうです(理想は340℃だとか)。
図5.完成
どうにか実装を終えました。全面フラックスまみれです。
フラックスを大量に塗布してごり押しした感じで、実装状態は良くありません。
上：前回 鉛入りはんだで実装
下：今回 鉛フリーはんだで実装
図6.実装状態
鉛入りを使った方も上手とは言えませんが、それでも鉛フリーはんだよりはましな仕上がりではあります。
所感
何はともあれ、鉛フリーはんだでも0402サイズ(1.0mm×0.5mm)までどうにか実装できるようになりました。
仕上がりはともかく、電気的には繋がっているでしょうから問題ないことにします。
本業の職場ではもっと小さいサイズや複雑な部品実装も扱いますので、引き続き練習が要りますが、今後の製作の中で慣れていくことにしましょう。
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